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在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。
https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51
“弄潮”cigs薄膜太阳能智慧路灯，为江苏京煦光电科技有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210305/170819.htm2021/3/5 14:37:17
瓷谷薄膜电容cbb21-630v-153j，为东莞市瓷谷电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210131/170635.htm2021/1/31 10:14:14
瓷谷薄膜电容cbb21-400v-104j，为东莞市瓷谷电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210131/170634.htm2021/1/31 10:14:09
智奥 大功率薄膜太阳能路灯，为山东智奥新能源有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170629.htm2021/1/29 16:23:45
隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd（at5815），为隔空（上海）智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48
容式触摸ic - as122芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09
as006h红外感应处理芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57
