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未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22%
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
随着led照明进入市场，高功率led的散热问题越来越受到重视，因为过高的温度会导致led发光效率降低，并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性，甚至对led的寿命造成致命性的影响
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
近日，晶电（2448）与日本丰田合成株式会社（toyoda gosei）达成交互授权协议，彼此可使用对方led的技术专利。晶电高层指出，这次交叉授权的内容，双方包含子公司均可互
https://www.alighting.cn/news/20100917/104648.htm2010/9/17 0:00:00
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
晶电与德国的工程顾问公司allos semiconductors于今日共同宣布，晶电取得gan-on-si的技术授权并已经成功完成第一阶段的技术转移。 本技术转移计划在晶电外延机
https://www.alighting.cn/news/20150312/110161.htm2015/3/12 9:22:41
日前，晶电(epistar)表示公司与日本东芝(toshiba)已同意授权部分algainp led技术专利，并售出部分algainp led 技术专利予晶电。根据双方协议，晶
https://www.alighting.cn/news/20121106/112970.htm2012/11/6 11:43:22
记者获悉，天通股份长晶技术日前取得重大突破，攻克了当前长晶工艺与设备技术的核心瓶颈问题，实现了长晶工艺与设备技术的更合理融合，达到国际领先水平。
https://www.alighting.cn/news/2012127/n584846613.htm2012/12/7 9:27:20
