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首先我们来看高密度，要实现高密度光输出，产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的，因为大电流意味着高热量。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31
现阶段，CSP在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光效尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?
https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01
从中国led封装发展历程上看，有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
作为led行业备受关注也是最具争议性的技术——CSP在经历了前两年的不温不火之后，似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来，CSP市场大门正在被打开：除了在电视背光和闪光灯市场有
https://www.alighting.cn/news/20170628/151420.htm2017/6/28 10:11:16
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
四年等待，CSP终于在汽车照明后装市场等到花开。新的市场必然对led会提出了新的要求，CSP依然有漫长的道路。
https://www.alighting.cn/news/20170612/151099.htm2017/6/12 10:28:01
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(chip scale package)封装。CSP颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
随着led照明进入市场，高功率led的散热问题越来越受到重视，因为过高的温度会导致led发光效率降低，并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性，甚至对led的寿命造成致命性的影响
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22%
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
