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led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

led路灯驱动电源的设计

目前,led路灯在试点中得应用,相关的技术问题也慢慢显现出来了;驱动电源就是一个技术点;

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128188.htm2010/11/26 18:40:04

日厂住友电工首创绿色雷射用2寸gan基板量产技术

据悉,现行的制造技术仅能制作出数mm左右大小的长方形gan基板。住友的gan基板,突破这一量产组件的瓶颈,即使与现行已进行量产的gan基板结晶面(crystal face)相比,也

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128781.htm2010/11/25 0:00:00

led参数测量标准及cie 和iec 的比较及其它

本文比较了cie(国际照明委员会) 和 iec(国际电工委员会) 两个国际组织对led(发光二极管) 参数测量标准某些方面的不同表述,指出各自特点,提出一些建议。

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128256.htm2010/10/27 17:56:11

看好led散热基板市场,台厂聚鼎、九强化布局

被动元件厂积极抢进led散热基板市场,聚鼎预估2009年led散热基板新事业营收贡献将成长2~3倍,而九也已取得一线led厂订单,4月出货量会开始放大。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128017.htm2010/7/12 15:54:31

史章:浅谈古建筑照明设计(ppt)

有一个报告综合了数个获奖案例,以及一个行业资深人士的案例报告,与你分享项目的精彩。   以下是品能光电技术(上海)有限公司总经理史章先生有关“浅谈古建筑照明设计&

  https://www.alighting.cn/resource/2010712/v1123.htm2010/7/12 13:48:04

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中,提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射率

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

dialux中的雷士照明灯具产品插件

案。   雷士照明产品涉及商业、办公、家居、户外、光源电器、电工等六大领域,特别是商业照明一直保持行业领先地位,附件为雷士照明产品在dialux中的应用插件,欢迎下载使

  https://www.alighting.cn/resource/2009116/V990.htm2009/11/6 14:04:07

教室灯光照度计算模型

本文针对目前学校教室照度普遍偏低的现象,根据国家标准和现有的照明情况,首先建立了教室平均照度的计算模型。其次,在同时考虑直射照度和反射照度对照度值影响的基础上,建立了作业平面上任

  https://www.alighting.cn/resource/20091030/V979.htm2009/10/30 15:32:19

松下电工通过晶圆级接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

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