站内搜索
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率led测试标准，它定义了led热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合led产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/20120525/99747.htm2012/5/25 9:56:24
摘要：本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/163640_07.htm2012/6/20 16:36:40
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
本文指出最根本解决led 热设计的方案还需要从led本身的光效上来考虑，也就是说，如何提高led本身的发光效率依然是led 背光源热设计的关键。
https://www.alighting.cn/2015/1/20 11:20:04
完美内光外透效果，展示照明魅力。照明设计，凝聚了照明设计师的心血。
https://www.alighting.cn/case/2008114/V4665.htm2008/11/4 11:59:39
种cob结构的led样品，对其进行热分析，同时建立基于热传导和热对流的有限元模
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
本文阐述了“热阻”概念在led散热分析中滥用问题，通过对肋片的散热过程，应用两种方法分析对比，说明：led行业中的热阻分析法,将一简单的传热过程复杂化。通过应用正统传热学中的肋效
https://www.alighting.cn/2011/11/15 12:47:32
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
热仿真简化led光源的研发任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 led照明，目
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/30/16849_73.htm2013/12/30 16:08:49
