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led可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
目前超高亮度白/蓝光led的品质取决于氮化镓磊晶(gan)的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石(单晶al2o3 )c面与ⅲ-ⅴ和ⅱ-ⅵ
https://www.alighting.cn/2011/9/28 15:01:17
器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
h的知识产权(ip)许可，其中，前者涉及作为hexatech公司2英寸(直径)基板开发项目的直接支持的氮化铝(aln)基
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
