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为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
及发光特性均等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法，是改善晶片外形；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构；至於发光特性均匀化具体方法是le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
交流电通过阻抗负载时，产生的总功率s称“视在功率”，视在功率s包括有功功率p和无功功率q两个分量。 其中有功功率p = s*cosф，无功功率q = s*sinф。 只有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221827.html2011/6/18 23:19:00
等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片；至于发光特性均
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
d英才网 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
近年来，薄膜电容器凭借着自身损耗低、阻抗低、高耐压、高频特性好等优点广泛应用于新能源各领域，而新能源各领域的爆发式增长又推动了薄膜电容器需求的快速增长。未来，led照明、新能源汽
https://www.alighting.cn/news/20141103/86969.htm2014/11/3 14:53:37
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
osram opto semiconductors预计2008年开始销售超高功率的白光led「diamond dragon」。此次发表的新产品为2.5k/w的超低阻抗，并且实
https://www.alighting.cn/news/20071123/106737.htm2007/11/23 0:00:00
大毅(2478)董事长江财宝日前对外表市，该公司已做好因应未来5年的成长计画，除了既有的芯片电阻之外，也在保护元件产品如热敏电阻、防静电产品、微阻抗等作了很大的投入，另外并投
https://www.alighting.cn/news/20070827/107254.htm2007/8/27 0:00:00
