检索首页
阿拉丁已为您找到约 3793条相关结果 (用时 0.0027353 秒)

生长温度对ingan/gan多量子阱led光学特性的影响

利用低压mocvd系统,在宝石衬底上外延生长了ingan/gan多量子阱紫光led结构材料。研究了生长温度对有源层ingan/gan多量子阱的合金组分、结晶品质及其发光特

  https://www.alighting.cn/resource/20110425/127697.htm2011/4/25 11:47:08

大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

《2012亚洲led高新技术成果交易节会刊》

全国各地政府大力支持led产业,带动了国内led产业的蓬勃发展,led企业更是求技术若渴,将技术领先作为企业发展的原动力,还把技术含金量作为产品推广的最重要的诉求点。此外,长

  https://www.alighting.cn/resource/20120618/126539.htm2012/6/18 10:05:31

谈led照明光危害与富化光环境

从led光危害的产生和危害作用进行分析,正确认识光危害,并结合富化光环境问题,探讨led照明产品如何向健康的方向发展。附件为《谈led照明光危害与富化光环境》pdf,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2014/9/12/154413_05.htm2014/9/12 15:44:13

大功率led封装工艺技术

文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

led散热技术解析

有本资料对led散热技术从不同角度不同层次进行了详尽的解说,从比热容开始介绍,从led的热学指标、、光衰的原因、二次光学设计等等方面对led散热技术进行了全方面剖析,极具借鉴意义。

  https://www.alighting.cn/resource/201093/V1158.htm2010/9/3 18:10:06

led成像技术挑战激光打印技术

上世纪90年代后,从婴儿期走到成长期的led技术在全球空前高涨起来,led技术的应用遍及到从交通到扫描成像等各个领域,以oki、佳能等为主的打印机厂商推动led技术在打印成像应用

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128652.htm2008/12/29 0:00:00

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三种c

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

led应用主动冷却技术

照明强度是利用led灯具的另一个主要考虑因素。尽管led技术不断发展,但是仅靠被动冷却技术来生产高照明度led难度很大。使用被动散热片来进行冷却的led数量巨大,这也使得置换工

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 12:09:35

首页 上一页 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页