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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
把我们使用的陶瓷餐具运用到其他产品的设计上常常会有意想不到的效果。陶瓷设计师laura pregger所设计的这组灯具，他把陶瓷餐具以不同的形式运用到灯具设计上，陶瓷材质在灯光
https://www.alighting.cn/case/2011/5/20/193439_21.htm2011/5/20 19:34:39
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
通常情况下，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
近日，记者走访古镇十里长街时，发现许多门市挂出了许多以陶瓷为主材料的灯饰产品，如琳琅工坊、戈顿、古窑、景德名窑、御窑等近20家。同时以戈顿、晶博艺灯企业开发的木艺陶瓷架子灯也顺
https://www.alighting.cn/news/200872/V16362.htm2008/7/2 9:08:50
目前，全球高亮度led几乎有超过八成以上的散热基板都是同欣提供。同欣电总经理刘焕林表示，第四季度led陶瓷散热基板占营收比重将超过50％，成为同欣最大的产品线。
https://www.alighting.cn/news/20091028/107306.htm2009/10/28 0:00:00
陶瓷金卤灯发展状况：国外陶瓷灯的状况;主要技术标准关键材料及工艺;国内陶瓷灯生产状况;陶瓷灯应用。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/101020_96.htm2010/12/21 10:10:20
陶瓷灯具制作过程
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/13536_17.htm2012/10/19 13:53:06
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
