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凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

飞利浦照明发布新一代高亮度商用led par30射灯

全球照明领导者飞利浦照明(阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码:light)发布新一代商用led par30射灯,在流明、色温方面满足70w陶瓷金卤灯的替换需求。这款高亮度、高光效、高品

  https://www.alighting.cn/pingce/20170809/152138.htm2017/8/9 9:56:06

科锐:业界更高亮度高显色指数led模组

且实现大于90的显色指数。这一性能不打折扣的led照明解决方案是高天花顶应用场所100w陶瓷金卤灯的理想替换,功率降低30%,寿命是其三倍,并且实现即开即亮和可调光的照

  https://www.alighting.cn/pingce/20140210/121784.htm2014/2/10 9:52:38

科锐led新品可提升68%亮度 有望淘汰过气金卤灯

2013年10月25日,科锐宣布推出两款新型xlamp? led阵列产品:xlamp? cxa3590 led和xlamp? cxa3070 led,为包括壁灯和顶灯在内的高流明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20131025/121684.htm2013/10/25 10:00:58

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

福建一企业发布千瓦级led封装技术 挑战1000瓦级cob

福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行,现场发布了具有世界领先水平的千瓦级led封装技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定度

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

luminus推出新一代液晶面板走势白光led cbt-90

luminus devices公司宣布其液晶面板走势白光led cbt-90有了新突破,可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯,为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统

  https://www.alighting.cn/pingce/20121204/122411.htm2012/12/4 9:42:09

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