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虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
本文简要介绍了led陶瓷支架的分类、特点及应用, 陈述了之间的关系,详细论述了le d 淘瓷支架的设计思想和方法。
https://www.alighting.cn/resource/20150713/130923.htm2015/7/13 11:16:26
化物灯的配电系统中如何应用进行深入地探讨。在“eps/ups在体育场馆金卤灯照明系统中的应用”高级论坛上，来自各大设计院的电气总工、专家就这些问题从理论上和技术上进行了深层次的探
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/21/142012_80.htm2011/4/21 14:20:12
应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
研究了一种新型的具有异常状态自动保护和稳态灯功率闭环的小功率金卤灯电子镇流器。分析其电路结构、工作原理和控制程序。启动阶段采用并联负载谐振电路.稳态阶段采用半桥双buck电路。采
https://www.alighting.cn/resource/2008630/V529.htm2008/6/30 17:28:59
本文解释用创新陶瓷方法简化led散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
