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日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
近日，鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效cob封装系列产品，其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob，以及陶瓷cob光源，目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
led芯片结构的改变和量子点技术的引入，将为电视机背光源提供更好的选择。而led背光源在高亮度、高色域上的表现，将是未来1-2年发展的趋势和方向。
https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新，再次推出新品，引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
美国ledengin公司宣布在它的高功率产品系列中新推出暖白光产品。包括有3、5、10和15瓦发光器。典型性能水平达到500+流明，达到暖白光产品新纪录和使小型聚光，重点，轨
https://www.alighting.cn/news/20080318/119746.htm2008/3/18 0:00:00
源解决方案将高功率密度及高效性与低噪声及更优异的散热性能完美结
https://www.alighting.cn/pingce/20111209/122593.htm2011/12/9 14:46:33
