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由于高辉度蓝光LED 的问世，因此利用荧光体与蓝光LED 的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光
https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
2010年首尔半导体于扩充LED封装产能所编列设备投资额，较2009年显着增加，且亦计划大幅扩充LED芯片产能，以加快其LED芯片内制化脚步，值得注意的是，2010年首尔半导体不
https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27
日前，银川市与中国节能环保集团晶和照明有限公司合作，将全市4.5万盏高压钠灯光源更换为LED节能灯具，该项工作预计2019年春节前完成。
https://www.alighting.cn/news/20181128/159211.htm2018/11/28 10:35:01
本文为西安明泰半导体科技有限公司邢先锋先生关于《隔离还是非隔离，低压还是高压》的一篇探讨性文章，主要围绕隔离和低压是为了适应LED不合理应用时低的电气抗电强度权宜之法，在没解
https://www.alighting.cn/2011/12/28 14:39:40
文章就功率耗散和散热器大小、ac/dc转换器的效率、“高压LED减小了LED的面积”、“高压LED可以根本不需要变压器”、发光效率的高低、高压LED和分立小功率LED的比较等问
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/18/1095_88.htm2013/3/18 10:09:05
LED封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
