站内搜索
者一角时，每个led封装的颗数将会大大改变。这样一来，为了提高亮度，反射式偏光片将会被再次使
https://www.alighting.cn/news/20120417/89300.htm2012/4/17 14:03:23
led铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于led铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩
https://www.alighting.cn/news/20151125/134452.htm2015/11/25 10:08:50
深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。
https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
日前探讨到近来在高功率led，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采
https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00
肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）a为正极，以n型半导体b为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。
https://www.alighting.cn/resource/20110704/127473.htm2011/7/4 11:16:05
led照明产业加速发展，艾笛森计划在大陆扩建高功率led封装新产能，以有效满足华东和华南两地客户的需求。
https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27
led芯片结构的改变和量子点技术的引入，将为电视机背光源提供更好的选择。而led背光源在高亮度、高色域上的表现，将是未来1-2年发展的趋势和方向。
https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
高温铝基柔性电热膜由1.5mm厚的铝板（电镀黑漆）铝板与硅橡胶电加热板经模压成一体。产品升温散热均匀，使用寿命长，外观好，是温湿度控制器的最佳加热除湿装置。a) 特点1、 本产
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146856.html2011/4/4 14:47:00
