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大功20w白集成灯珠——2018神灯奖申报技术

大功20w白集成灯珠,为广州市巨宏电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154201.htm2017/12/5 11:21:23

cree宣布其大功led效突破186lm/w

中国半导体照明网译 led照明厂商cree公司宣布,其白大功led效已实现186lm/w,此效为业界研发成果汇报中的最高水平。

  https://www.alighting.cn/news/20091203/121054.htm2009/12/3 0:00:00

dow corning新led封胶提供高透

dow corning发表3款双组分高折射(two-part hri)硅封胶新产品dow corning oe-6665 a/b、dow corning oe-66

  https://www.alighting.cn/news/20071022/V8437.htm2007/10/22 10:48:23

1w级大功led发研究

摘要:研究了1w级大功二极管(led)发随功变化的关系。实验结果表明,功在0~0.11w的范围里,发随功迅速增加;功达到0.11w时,发为15

  https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1022.htm2009/11/27 14:08:15

大功led的封装技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

比利时大功led新技术 用硅基氮化鎵

比利时研究中心(imec)推出一项联合开发计划,目标是降低氮化鎵(gan)技术成本,采用大直径的硅基氮化鎵(gan-on-si),并开发高效、大功led,致力于推动氮化

  https://www.alighting.cn/news/2009721/V20310.htm2009/7/21 11:27:11

大功led在特种工作灯具中的应用

大功led作为第四代电源,赋有“绿色照明源”之称,具有体积孝安全低电压、寿命长、电转换效高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧灯而

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128006.htm2010/7/12 18:14:20

大功led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

[技术探讨]采用恒压电源供电是引起led衰的重要原因

现在大家开始意识到,衰是大功led路灯不能长期工作的主要原因,也开始认识到降低衰的一个重要方法就是改进其散热。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23332.htm2010/4/6 9:20:23

浅谈白smd封装良品的提高与成本的降低

么,要想在激烈的市场竞争中赚到一点薄利,关键就取决于各企业白封装工程师的“内功”深浅,对原材料的选取和搭配尤其重

  https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49

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