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在LED产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由LED半导体结所产生的高温，
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛，是由杭州之江有机硅化工有限公司的淘小乐/副总经理主讲的关于介绍《有机硅胶在LED市场的应用发展》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125504.htm2013/6/18 16:36:35
随着有机硅工业的发展，目前在LED行业，特别是在灯具起到粘接、密封、灌封、导热作用，保护产品内部电路的主要材料是有机硅硅胶，而硅胶材料在高端领域都可以替代环氧和聚氨酯的产品。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88582.htm2013/6/14 13:51:46
日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的LED用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿
https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00
京华电子实业有限公司承担的“高集成LED显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构，综合运用cob封装、随机混晶、电泳着色等技术，研制出高集成LED显示器件，解决了散热难题，研制出的显
https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对LED的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
本文主要简单的阐述了导热硅脂跟导热硅胶的区别，有借鉴价值；
https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12
