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LED封装结构及其技术

片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

LED封装结构及其技术

LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

使用不同封装技术 强化LED元件的应用优势

s LED硅胶透镜亦具耐温、光衰减较低等特性。单芯片封装的优势相当多,尤其在光效率提升、散热效益提升与配光容易度、组件的可靠性都相当值得关注。  多芯片整合封装 小体积可具

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

等。 3. 荧光粉在封装中的应用 封装之前除了需确定封装结构外,还需选择好芯片和荧光粉。对于色温的冷白光LED通常选用ingan芯片配合yag:ce黄色荧光粉,获得低色温的暖

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

关于LED封装类别

关于LED封装类别:就目前常用状况来讲,LED封装方式共分有以下五类:1、引脚式(lamp)LED封装2、表面组装(贴片)式(smt-LED封装3、板上芯片直装式(cob)le

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25

硅胶电热片

线和硅橡胶温绝缘布组成。硅胶电热的发热速度极快、温度均匀、热效率、强度、使用方便、安全寿命长,不易老化。硅胶电热片亦可选择大小尺寸,软硬度和厚薄度,国威电热团队拥有最齐全的设

  http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2010/4/7/39579.html2010/4/7 20:35:00

山东中科捷LED

中科捷,作为全球LED照明应用领域第一批探索者,2003年我们在北京中关村组建了北京捷光电科技有限公司,形成中国北方品牌营销中心;2007年在广东佛山狮山科技工业园设立半导

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/14/278534.html2012/6/14 15:38:55

LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。LED封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。  随着LED的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,LED封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

硅胶加热套

簧的拉力紧贴在被加热部位,加热迅速,热效率。可根据客户要求加工生产。 国威专业制造柔性加热器,软电热膜,包括硅胶电热器,pet电热片,pi电热膜,硅胶发热线,硅橡胶电热带,电热

  http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2010/4/7/39580.html2010/4/7 20:37:00

[转载]LED封装技术

LED封装 LED封装。使用环氧树脂,大量资料 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90%以上的晶体管及7

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00

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