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新世纪光电blue ingan/gan led chip d6 (12x13) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip d6 (12x13) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40

新世纪光电blue ingan/gan led chip r9 (10.5 x 24) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip r9 (10.5 x 24)led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50

500个b2b商务网站列表

500家大型b2b商务及行业网站,几乎包含了中国所有的相关行业和各种商务相关信息。

  https://www.alighting.cn/resource/200783/V11759.htm2007/8/3 13:27:11

绿色发光粉caba_2(bo_3)_2∶tb~(3+)的制备和发光特性

采用高温固相法合成了绿色荧光粉caba2(bo3)2∶tb3+并对其发光特性进行了研究。发射峰值位于496,549,588,622 nm,分别对应tb3+的5d4→7f6、5d4

  https://www.alighting.cn/resource/20110907/127187.htm2011/9/7 9:32:56

一种新型的led路灯散热模组

本文介绍一种新型led路灯散热模组:降温至40°的led路灯散热模组+集成封装式led模块;

  https://www.alighting.cn/resource/20120105/126764.htm2012/1/5 13:57:05

led用红色发光材料li_3ba_2ln_(3-x)eu_x(moo_4)_8的制备及性能

采用溶胶-凝胶法合成了发光二极管(led)用的系列红色荧光粉li3ba2ln3-xeux(moo4)8(ln=la,gd,y)。利用差热-热重(tg-dta)分析和粉末x射线衍

  https://www.alighting.cn/2011/9/26 14:27:18

小尺寸非隔离恒流18wled日光灯驱动方案

文章详细介绍了基于truec2技术非隔离buck拓扑,来实现18w极高精度日光灯led恒流控制。试验证明,全闭环truec2技术实时检测真实输出电流,免受输入电压、外部电感影

  https://www.alighting.cn/resource/20130715/125460.htm2013/7/15 11:14:52

背光模组的构成

背光模组在液晶产业应用已经很成熟,目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成,但是相对于背光源意外的结构,变化相对较小;本文简要的介绍一下背光模组的构成;

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19

led模组化封装趋势

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组

  https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58

将sic外延晶圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸sic外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

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