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用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
背光模组应用工程。
https://www.alighting.cn/case/2009525/V5610.htm2009/5/25 13:55:47
在AC led照明领域有相当发展的台厂液光固态(liquidleds)，日前将其位于台北市的新办公室，完全用AC led灯泡来进行照明，成为全球第一个完全使用AC led灯泡的办
https://www.alighting.cn/news/20081203/96463.htm2008/12/3 0:00:00
高led照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
led垂直整合厂隆达电子，将发表dCOB (driver on COB)产品，採用隆达自製之高压晶粒(hv chip)，设计出不须外接驱动器的整合式光源模组，随插即亮，提供传统灯
https://www.alighting.cn/news/20150616/130197.htm2015/6/16 15:07:37
高压钠灯使用时发出金白色光。低压钠灯使用时发出单色黄光。
https://www.alighting.cn/news/2009330/V19233.htm2009/3/30 17:40:02
COB封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
日本爱德克（idec）将于2008年12月22日上市新款led照明单元“lf1b型高亮度led”，包括可直接连接100v交流（AC）电源的产品，以及可满足白色以外应用需求的灯泡色
https://www.alighting.cn/news/20081217/120100.htm2008/12/17 0:00:00
8月27日下午，2015鸿利光电COB技术交流会在佛山成功召开。会议现场共有100多位照明生产商、照明工程师、led配件厂商等代表莅临，与鸿利光电的销售和技术团队，以及光学配
https://www.alighting.cn/news/20150831/132233.htm2015/8/31 10:27:51
