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CSP很火 然并卵?

如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等芯片企业对话,或者你参加了光亚展,你会发现,去年高调不起来的CSP封装,今年已经登上各大展台及舆论风口,巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130545.htm2015/7/1 11:33:00

蓝光倒装 pk CSP,谁才是cob技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装cob的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

强攻led室内照明 光宝CSP封装方案上阵

据了解,光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光效率达110lm/w、演色性指数(cri)达80及性价比达3,000lm/美元,将助力客户在照明设计成本更具竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140701/110640.htm2014/7/1 9:21:54

中山企业收购日本上市公司CSP荧光膜项目

近日,照明行业又出一重大消息,一直致力于推动国内CSP发展的中山市立体光电科技有限公司(以下简称立体光电),全资收购日本nitto荧光膜项目。

  https://www.alighting.cn/news/20170504/150488.htm2017/5/4 9:46:31

“名头众多”的CSP led大摸底!真相是……

最近CSP又跑出来一个名字“csc”,让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年,进展可以说是还在一个初级水准,但是名字确实有不少。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59

CSP是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

CSP的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

倒装led大行其道 CSP时代不再遥远

晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知,CSP是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

led圈4位大咖从7大方面解读CSP

由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中CSP还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

三星推出全新加强型CSP led器件 适用于射灯和高棚灯等

三星电子近期推出两款全新的加强型 CSP (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强

  https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58

CSP三大主流结构及现有led的替代性

CSP的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

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