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最近CSP又跑出来一个名字“csc”，让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。
https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59
应荧光粉薄膜(phosphor film)产品以及CSP覆晶led产品，目前正迅速拓展欧亚市
https://www.alighting.cn/news/20160426/139747.htm2016/4/26 9:55:49
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知，CSP是2007年由philips lumileds推出来，之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
此产品的推出将大幅度地简化CSP制作工艺和降低成本，将进一步推动CSP的市场化进程。与此同时，弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。
https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57
现阶段，CSP在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光效尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?
https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01
近年来，led行业的迅猛发展使得led的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向，CSP led应运而生。发展过程中，top-view CSP的市场逐渐形成，但白墙围挡限
https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13
德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(CSP)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
就是芯片级封装(简称CSP，此定义文章太
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
