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第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

在led封装领域,cob是chip on board的缩写,是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

安泰胶谈 | 用了导热凝胶,芯片散热不再烦恼

导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。

  https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51

CSP迷你霓虹灯带系列——2021神灯奖申报产品

CSP迷你霓虹灯带系列,为中山市格林曼光电科技有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171286.htm2021/3/19 15:59:51

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815)——2021神灯奖申报技术

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815),为隔空(上海)智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48

容式触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

as006h红外感应处理芯片——2021神灯奖申报技术

as006h红外感应处理芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57

太阳能2.4g联动感芯片——2021神灯奖申报技术

太阳能2.4g联动感芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26

木林森CSP的神秘面纱即将揭开

被业界期待的木林森CSP产品,出海口是面对小众市场?还是流通领域?将会掀起多大波浪?

  https://www.alighting.cn/news/20200806/169435.htm2020/8/6 14:41:56

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

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