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近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国lED外延、芯片企业数量的快速增长，产能扩张，国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。
https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43
板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
多芯片混合集成技术是实现瓦级lED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
cree公司宣布单芯片lED的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在lED开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39
lED芯片，一种固态的半导体器件，lED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30
内容概要：lED外延芯片的发展现状；lED核心技术的发展趋势；垂直薄膜型lED芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
philips lumilEDs的luxeon lED芯片采用覆晶结构设计，已经用于建筑照明。例如位于英国bristol，且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10
本文为工程师朋友分享的关于全球各个lED芯片厂商在大功率芯片上，芯片的外观方面的图集，很直观的给lED从业的朋友以帮助，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17
