站内搜索
厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本,并提供良好的热管理。
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13
新世纪led网整理了业内高工总结的关于cob封装基板,镀银层变色的原因,
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35
类钻碳镀层led基板的介绍:led的金属基板上镀一层dlc薄膜,形成高性能导热镀膜,能使led芯片所产生的热量快速散去,降低led芯片温度,使led芯片在更低的温度下工作,降
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126363.htm2012/9/19 19:27:53
aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
一般使用的功率或是低功率led封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13