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首尔半导体发布新款高功率led-z5m1引领市场新格局

首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00

首尔半导体积极投入GaN-on-GaN制程 将推出npola

韩国led封装大厂首尔半导体积极投入GaN-on-GaN制程,以GaN-on-GaN制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍,首尔半导体指

  https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33

隆达电子发布每瓦200流明之360度发光led灯管

p)、以及玻璃基板打件(chip on glass, cog)等领先技术,实现了超高效率led灯管,展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

艾笛森edipower ii hm产品齐全 规格和效能再提升

衰现象,此外,hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%),可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%),有效降低能源损

  https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

道康宁推出led照明应用的可涂布式热垫

地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物,同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成

  https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

浪潮华光推出国内领先水平的led芯片产品

在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

日商air water量产全球最大尺寸sic基板

日商air water inc.20日发布新闻稿宣布,已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术,借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

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