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中国LEd封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资LEd封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LEd器件封装领域,中国LEd封装企业的市场占有率较高,在高端LEd 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

解读俄罗斯封装及照明市场

LEd封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展,在其发展的最初阶段platan就开始供应配件,可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42

LEd封装结构未来发展趋势分析

中国LEd封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

LEd照明时代 emc封装的优势与机会

随着LEd照明市场的持续进展,很多LEd封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22

LEd陶瓷封装

LEd陶瓷封装》,介绍LEd陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

LEd封装市场巨大 本土照明封装厂商崛起

2015年中国LEd封装市场规模为88亿美元,其中用于照明的LEd市场规模为39亿美元,年成长15%,占总市场规模比例为44%。由于东南亚、印度等新兴市场LEd照明需求快速增长,

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142121.htm2016/7/22 9:40:11

LEd封装龙头,即将重回增长轨道

LEd封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

LEd封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。LEd封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

照明LEd封装创新思路探讨

目前LEd的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明LEd封装创新思路探讨

目前LEd的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

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