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倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
摘要：结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match LED代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。
https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
德豪润达6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”。
https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37
德豪润达(002005)公司致力于倒装芯片研发,光效和生产成本均有所改善。由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚,因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公
https://www.alighting.cn/news/20140103/111350.htm2014/1/3 9:39:44
异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上，需要解决发热问题的LED也有采用这种安装技
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知，csp是2007年由philips lumiLEDs推出来，之后一直没进展直到2013年才成为LED业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
入今天他要讲的主题《支架式fc-LED封装产品》 ，这句话说的是整个LED行业，也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem
https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
