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针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
本文介绍了关于LED光学中所采用的透镜及祥光的光学元件材料的相关知识。
https://www.alighting.cn/2014/11/18 10:08:38
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中，提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
本文档为亚洲LED照明高峰论坛上，华南理工大学教授，博士生导师邓辉舫关于《新型光学级专利pc材料与LED高品质照明》的讲义,利用pc材料的改进技术来提高光品质，经邓辉舫教授的同
https://www.alighting.cn/resource/20110627/127493.htm2011/6/27 15:57:58
利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光LED外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光LED.与外延材料未转
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12
为了确定不同封装材料对白光LED光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料.而是改变LED的散热结构或者散热方
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
