检索首页
阿拉丁已为您找到约 100888条相关结果 (用时 0.031603 秒)

[转载]台英合作LED研发 开发高亮度LED晶圆级封装制程

d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心,将针对hb-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术,共同研发新的改良技术,未来可望技转给台湾厂商,加速提

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00

元利盛推出全新LED模块组装及应用制程设备

随着LED产业在台湾逐渐生根成长,传统 LED制造厂也从过去的人工操作,亟思转型以自动化代替人工生产,以提升良率,创造质与量兼顾的经济规模。为协助LED业者转型自动化生产,元利

  https://www.alighting.cn/news/20070612/121083.htm2007/6/12 0:00:00

元利盛推新LED模块组装及应用制程设备

新一代opte系列设备满足LED模块高精度高洁净度组装需求。

  https://www.alighting.cn/resource/20071023/128546.htm2007/10/23 0:00:00

强攻LED产业矽晶制程为台积电大大加分

未来当LED照明时代正式来临,对LED需求将是目前LED产能的50倍,是手机应用的150倍。然而目前符合LED照明标准的产品良率只有三~四成。台积电的加入,预计将提高台湾LED

  https://www.alighting.cn/news/20100421/120576.htm2010/4/21 0:00:00

台积电20nm芯片制程下月试产 将超越英特尔

据台湾媒体报道,台积电预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔(微博)的22nm制程,拉开和三星(微博)电子的差距。

  https://www.alighting.cn/news/20120717/113455.htm2012/7/17 11:17:48

18寸晶圆将在2014-2015年成为主流制程

野村证券(nomura)出具最新报告指出,18寸晶圆约在2014-2015年,将成为最符合经济效益的规格制程,也是晶圆厂为了把成本降到最低所必须做的资本支出。

  https://www.alighting.cn/news/20120831/88824.htm2012/8/31 14:04:46

LED封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

蓝光LED光子晶体技术原理及制程详解

在1987 年,国籍相异且分居不同地点的两位学者,eli yablonovitch 与sajeev john 几乎同一时间在理论上发现,电磁波在周期性介电质中的传播状态具有频带结构

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/11117_28.htm2013/12/13 11:11:07

高亮度LED制程发展趋势和高效率化技术

随著LED性能持续地提高,应用市场也随之急速扩大,隐藏在背后的原因是使用gan、allngap发光材料的高辉度LED

  https://www.alighting.cn/resource/2007419/V12506.htm2007/4/19 14:00:24

高亮度LED制程发展趋势和高效率化技术

随著LED性能持续地提高,应用市场也随之急速扩大,隐藏在背后的原因是使用gan、allngap发光材料的高辉度LED

  https://www.alighting.cn/news/2007419/V12506.htm2007/4/19 14:00:24

首页 上一页 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页