检索首页
阿拉丁已为您找到约 8535条相关结果 (用时 0.0051758 秒)

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

高低温循环对LED器件可靠性的影响

本文为关于《高低温循环对LED器件可靠性的影响》的一篇研究性文章,从背景到实验方法,再到实验的结果,内容详尽,结论清晰。

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 15:09:36

LED封装技术可靠性研究

LED封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

浅论LED封装技术特殊性(图)

LED封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

LED器件技术进步看户外显示屏发展趋势

本文通过对LED封装形态及配光特性的分析,揭示了传统直插式LED户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来LED芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破,探讨户外LED

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

LED封装流程

LED封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

大功率LED封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

gan基LED外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-LED芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-LED器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

首页 上一页 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页