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2013ls:美卡乐-高可靠性全彩LED器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩LED器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

LED芯片知识大了解

一份《LED芯片知识大了解》资料,分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/3 10:32:14

十二步了解LED芯片的制作工艺

本文简单介绍了LED芯片的制作工艺。详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

LED光源驱动设计及周边器件选择

LED 在应用中需要选择合适的驱动ic,这也是设计LED 驱动线路的第一步,首先确定以下几个参数:需要驱动多少颗LED;预计驱动电流值;允许的供电电压范围;其它特殊要求。

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/6/15435_20.htm2010/12/6 15:43:05

LED芯片的组成与分类

LED芯片按极性分类可分为:n/p,p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面,侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为:二元、三元、四

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54

LED芯片的极限参数和电参数

本文简单介绍了LED芯片的极限参数和电参数,详见下文。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:58:41

芯片厂扩产与大电流驱动LED芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足LED照明对LED芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

远程荧光LED器件影响因素研究

本文用红色和黄色荧光粉以及光固化树脂,通过光固化方式制备了荧光转换膜, 并制备了简单的远程白光LED 器件, 研究了荧光粉组成、芯片与荧光转换膜的距离及输入电流对远程白光le

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:50:39

LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

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