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关于LED环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂封装料,近年

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03

行业“三角债”风险局部暴露 殃及LED材料

“三角债问题是行业的一颗毒瘤。”一位LED业界老总说,客户拖欠应用厂家的货款,应用厂家拖欠封装厂的货款,封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款,原本正常的产业链已经变成一条充

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88758.htm2012/12/18 11:13:25

dsm新推高亮度LED塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

工程师总结:LED封装调研

本ppt从LED封装材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

专用大功率LED封装的加成型液体硅橡胶实现量产

一种专门用于大功率LED封装的加成型液体硅橡胶由南昌大学高分子研究所研制成功。4月20日,这种新材料在江西绿泰科技有限公司实现千吨级工业化量产。在国内LED产业急需配套封装

  https://www.alighting.cn/news/20110421/100837.htm2011/4/21 15:24:32

LED照明封装技术发展趋势分析

LED技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

LED封装技术、结构类型及产品应用前景

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

功率型白光LED封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光LED 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

新世纪LED沙龙——LED远程荧光材料封装的研发与进展

LED的远程荧光粉(材料封装 :将荧光粉和蓝色LED分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在LED前方,当LED发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

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