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本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力LED的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
提出了一种新型结构的回路热管, 建立了回路热管性能测试试验装置。在相同的测试条件下, 研究了热负荷、倾角等对回路热管的起动特性和均温特性、热阻等传热性能的影响。试验结果表明, 热
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125907.htm2013/3/12 10:55:43
近年来，以cob（chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
otaltemp科技公司的新一代热管理平台具有优异的测试速度、效率，并能够精确控制测试产品的温度条件。cots技术的采用，使其能够成功集成带有高密度分部的长寿命ac卷带热沉的内嵌
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123067.htm2012/9/12 11:03:33
为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
本文介绍了测试LED 灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的LED 路灯工作时结温，说明了一般判定LED 灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/20120426/126588.htm2012/4/26 17:22:46
本文介绍了测试LED灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的LED路灯工作时结温，说明了一般判定LED灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2009811/V921.htm2009/8/11 10:01:21
采用等效电路的热阻法计算了大功率LED照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/200929/V739.htm2009/2/9 11:33:44
