站内搜索
LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
LED封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备，除了焊线机外，基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司LED焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介
https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露，“今年上半年，照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期，尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能，目前cob的订单已经
https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51
三安光电近日披露,公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设LED产业化基地,从事LED外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。
https://www.alighting.cn/news/20100713/117500.htm2010/7/13 0:00:00
据行业消息称，台湾LED设备制造商单井工业股份有限公司（single well）的订单在q2下降，这将会导致q3营收减少到1.2亿～1.5亿新台币。
https://www.alighting.cn/news/20080605/108074.htm2008/6/5 0:00:00
国际半导体设备材料产业协会(semi)预估，台湾今年LED(发光二极管)的建厂和设备投资金额可达6亿美元，将居全球之冠。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127992.htm2010/7/12 16:50:48
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
东芝照明技术日前向小田急电铁交付了作为新型romancecar电车“50000形”车内照明而配置的LED照明设备。
https://www.alighting.cn/news/20050301/103319.htm2005/3/1 0:00:00
