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日企推高散热高反射性ltcc基板 降低LED封装成本

日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

中山市两项LED标准获批省地方标准立项

近期,2016年广东省战略性新兴产业地方标准制定计划项目中,中山市质量计量监督检测所申报的《LED照明频闪限值及测量方法》和《LED灯丝灯》获批广东省地方标准立项研制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170205/147875.htm2017/2/5 15:20:37

vishay推出采用plcc-2封装的新款紫外线LED

日前,vishay宣布推出采用表面贴装plcc-2封装的紫外线LED---vlmu3100。vlmu3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场,可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122508.htm2012/10/25 13:48:47

二次封装LED线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装LED线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热LED封装——2017神灯奖申报技术

高耐热LED封装,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

晶和照明cob封装LED球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯,是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压LED封装

e LED一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,LED外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

西铁城新推LED封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的LED封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

vishay推出超小smd封装的功率型mini LED

发布的高亮度LED的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

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