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高功率LED陶瓷封装技术的发展现况

高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

PCB高频布线的8个规范

本文简单介绍了PCB高频布线的8个规范,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123468.htm2015/3/16 15:18:59

PCB设计常见的不良现象及原因

小编给大家一个PCB设计常见不良现象纠错本,你肯定喜欢。

  https://www.alighting.cn/resource/20150108/123770.htm2015/1/8 13:47:00

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

概述:陶瓷料在LED照明中的应用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为LED照明的新材料。

  https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:14:29

高速PCB布线实践指南 (下)

理想情况下,PCB有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生最好的结果。千万不要挪用此专用层中接地平面的区域用于连接其它信号。由于接地平面可以消除导体和接地平

  https://www.alighting.cn/resource/20141022/124179.htm2014/10/22 10:26:23

如何解决emi来提高多层PCB产品性能

本文就将从PCB入手,介绍关于PCB分层堆叠在控制emi辐射中的作用和设计技巧。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 11:18:48

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

真明丽推出大功率LED陶瓷覆晶系列xb35 xb50

随着LED照明进入市场,高功率LED的散热问题越来越受到重视,因为过高的温度会导致LED发光效率降低,并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性,甚至对LED的寿命造成致命性的影

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

PCB封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于PCB封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

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