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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
vishay intertechnology, inc.推出3款安装了6个或12个高亮度LED的冷白光LED模块 -- vlpc0601a2、vlpc1201a2j、vlp
https://www.alighting.cn/pingce/20110811/122930.htm2011/8/11 15:34:01
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列，并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。新
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43
科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp xq-a LED产品组合，扩展业界领先的照明级xq系列LED。紧凑型、陶瓷基xlamp xq-a LED，其LED设计与业经验
https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136615.htm2016/1/21 10:15:31
c，封装高度仅为2 mm。此新型2 mm封装技术可使驱动器板放在LED PCB板后面，从而使整个灯管都能提供照
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
陶瓷射灯 dr-tgf65，为常州德荣光电科技有限公司2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20181220/159540.htm2018/12/20 10:02:04
陶瓷5050 rgbw光源，为深圳市立洋光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181229/159674.htm2018/12/29 13:58:12
陶瓷材料在户外灯具上的应用，为常州德荣光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181229/159675.htm2018/12/29 13:58:39
陶瓷像素模块化技术，为上海三思电子工程有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190318/160900.htm2019/3/18 11:40:28
