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https://www.alighting.cn/news/20250416/177182.htm2025/4/16 10:37:23
由于zhaga联盟于2012年3月底定的LED路灯模组book 4规范中，LED路灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的cob(Chip on board)制程技
https://www.alighting.cn/news/20120711/99570.htm2012/7/11 9:18:22
LED垂直整合厂隆达电子，将发表dcob (driver on cob)产品，採用隆达自製之高压晶粒(hv Chip)，设计出不须外接驱动器的整合式光源模组，随插即亮，提供传统灯
https://www.alighting.cn/news/20150616/130197.htm2015/6/16 15:07:37
csp的全称是Chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
内容包括LED 光源的特点、LED 芯片的尺寸常识、LED 芯片的尺寸常识、LED 的分类、LED 的芯片(Chip)数量常识、LED 的发光角度 (viewing angl
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/11150_39.htm2013/1/4 11:01:50
发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(flip Chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，LED龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
如今恶意的价格战已成为LED行业的诟病了，一些芯片企业唯恐避之不及而加速扩产多款覆晶(flip Chip)技术产品，这样就直截了当地从根本上解决因价格带来的质量问题，并且大幅度降
https://www.alighting.cn/news/20150521/129427.htm2015/5/21 9:14:55
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip LED和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
a brief history of ghd. do you want the whole story behind ghd? the sexy secrets of how a
http://blog.alighting.cn/mhtjktre/archive/2010/4/15/40362.html2010/4/15 16:50:00
三星今年LED tv新机种率先使用覆晶(flip Chip)技术，台厂晶电、璨圆皆打入供应链，原本市场看好覆晶商机将快速发酵，但目前覆晶技术导入背光产品仍有良率问题要解决，产品出
https://www.alighting.cn/news/20140326/87327.htm2014/3/26 11:56:04
