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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，LED晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
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http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光LED以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表示包含印刷电路板在内模组整体的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
司在1998年推出的luxeon LED，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片（flip Chip）用硅载体直接焊在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
