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半导体材料作为新材料发展重点之一，将以高纯度、大尺寸、低缺陷、高性能和低成本为主攻方向，逐步提高关键材料自给率。开发电子级多晶硅、大尺寸单晶硅、抛光片、外延片等材料，积极开发氮化
https://www.alighting.cn/news/20120228/99663.htm2012/2/28 14:18:57
目前市场上的液晶电视用LED背光模组有很强的需求，LED外延厂受惠于这类需求而扩产，採购了大量的mocvd设备。由于扩产的幅度大，包括蓝宝石基板、mo气体、相关组件和材料在201
https://www.alighting.cn/news/20100601/95028.htm2010/6/1 0:00:00
台厂永光化学 （1711）已经获得台湾经济不同亦，在台成立绿色能源高科技化学品研发中心。该公司希望透过研发中心的设立，发展高亮度的LED封装材料，取代美日等高价的进口封装剂。
https://www.alighting.cn/news/20100603/105539.htm2010/6/3 0:00:00
为LED基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨，将达现行300吨的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37
据悉，东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使用寿命长、耐高温的LED用封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」，可用于封装可
https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00
在LED照明中，散热材料直接影响灯具的品质与寿命，是至关重要的一环。目前，铝基板凭借成本低、密度小、表面处理技术成熟等优势，已被LED工程照明产品的普遍采用，成为主流散热材质。
https://www.alighting.cn/news/20160922/144417.htm2016/9/22 15:17:16
5月18日，陶氏电子材料(dow electronic materials)宣布收购lightscape materials，这将有助于陶氏电子材料为其LED业务增加荧光粉技术。
https://www.alighting.cn/news/20120522/114118.htm2012/5/22 10:04:45
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。
https://www.alighting.cn/news/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42
据悉，日本三菱化学(mitsubishi chemical)拟投资50亿日元，用于扩产高性能LED材料。
https://www.alighting.cn/news/20071120/104343.htm2007/11/20 0:00:00
据businesskorea报道，韩国科技研究院kist于3月8日宣布研究院的一个团队成功开发出一种能够替代氮化镓生产蓝光LED的新型LED材料。据悉，这是韩国在努力减少在材料
https://www.alighting.cn/news/20200311/167032.htm2020/3/11 10:01:28
