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power integrations发布linkswitch?-ph LED驱动芯片

离线式LED照明高压驱动器领域的领导者power integrations公司(纳斯达克股票代号:powi)今日发布了一款基于该公司的单级linkswitch-ph LED驱动

  https://www.alighting.cn/pingce/20110421/123309.htm2011/4/21 10:10:33

科锐推出新型etone LED 功效高达155流明每瓦

据悉,全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功率LED芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

marvell推出zigbee微控制器单芯片系统

化和LED照明控制应用,这样的应用以前需要四个单独的芯片才能实

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55

LED engin推出下一代多彩多芯片发光器

独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流级,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。LED发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一LED engin旗下产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列LED阵列,灯座可在LED阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

东微半导体成功量产直流大功率充电桩用核心芯片 可用LED照明

一块手机sim卡大小的芯片,却能承载超过700伏的电压,导通电阻仅有30毫欧,实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55

晶科电子将发布芯片LED解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

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