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环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光LED光源的四大重要指标。LED从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
g,ca) ; c: (srba)3sio5∶xeu2 +三个系列的硅酸盐荧光粉。测量了它们的激发光谱和发射光谱。ce3 +激活的硅酸盐荧光粉 (a系列 )有 351, 418 nm两
https://www.alighting.cn/resource/20140702/124473.htm2014/7/2 10:31:07
对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
附件为《探讨优秀光品质之LED荧光粉技术方案》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150616/130184.htm2015/6/16 10:45:07
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的LED基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂LED,根据光转换原理,得到白光LED的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的LED,表明二次点胶法工艺复杂,封装的LED亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
出自英特美光电（深圳）有限公司的一份关于介绍《远程荧光粉器件研究》的讲义资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/11/15 16:34:07
近两年LED市场出现了一些重要的变化，LED照明应用获得了重大发展，中国LED产业也开始崛起。就LED荧光粉而言，氮化物荧光粉仍旧是高cri(显色指数)照明和广色域显示器应用的主
https://www.alighting.cn/resource/20160622/141359.htm2016/6/22 9:56:40
