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热阻抗大约是15k/w左右。■各业者展现散热设计功力由於散热??片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复杂,有鉴于此美国Lumileds与日
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的Lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262750.html2012/1/29 0:42:52
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25
力 由于散热器与印刷电路板之间的致密性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国Lumileds与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
a），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），Lumileds，旭明（smileds），genelite，欧司朗（osram），gelcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安
http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22942.html2009/12/30 19:21:00
