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2018阿拉丁论坛之照明关键材料的创新应用峰会成功举办

6月11日上午,“2018年阿拉丁论坛峰会之照明关键材料的创新应用”在琶洲中国进出口商品交易会馆b区8号会议室南厅召开。本次峰会由第23届广州国际照明展览会、广州光亚法兰克福展

  https://www.alighting.cn/news/20180611/157182.htm2018/6/11 15:31:28

浅析:led封装之陶瓷cob技术

胶的技术,有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中,提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

日本信越化学开发出高亮度低透气性led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持甲基硅相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

led封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

led封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

154.7lm/wled灯管整灯光效 再创世界纪录

整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯,采用了MCOB封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17

日本pelnox拟强化led封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场led封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

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