站内搜索
利亚德昨晚公告，2016年3月22日公司与川大智胜签订了《“虚拟现实技术创新与应用”战略合作协议》。
https://www.alighting.cn/news/20160323/138311.htm2016/3/23 10:05:23
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博
https://www.alighting.cn/news/20110612/109070.htm2011/6/12 17:31:55
英国剑桥显示器技术公司和日本sumation公司宣布绿色和蓝色高分子oled材料取得新的提高。
https://www.alighting.cn/news/2007530/V2466.htm2007/5/30 15:02:43
2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
谁能充分满足以上要求，谁的技术附加值体现越明显，例如，日亚就能比国内封装企业更好的满足以上要求，其技术附加值带来的产品价格远高于国内封装企业。而国内企业要想提升技术附加值，首
https://www.alighting.cn/news/20110530/90244.htm2011/5/30 10:24:41
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11
由中国照明电器协会电光源专业委员会及灯具专业委员会主办的“2014中国照明技术与应用发展论坛暨电光源与灯具行业年会”，定于2014年12月 17 日(星期三)—19日(星期五)
https://www.alighting.cn/news/2014128/n356967845.htm2014/12/8 12:06:19
8月8日，由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率led封装技术交流会”在三角镇召开，来自珠三角的20多家led生产企业及部分媒体记者共3
https://www.alighting.cn/news/2011817/n000933912.htm2011/8/17 8:53:42
半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产
https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
