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亿光led专利获证突破1,000

亿光目前已拥有超过1600专利与相关申请,并已于今年三月取得第1,000获证专利。其专利布局包括led晶片、荧光粉、封装设计、led照明与各式led应用等技术领域。

  https://www.alighting.cn/news/20130424/113487.htm2013/4/24 9:26:05

封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

2010年越南电子展》越南电子展》2010越南电子元器展》越南电子元器展》

2010年越南电子展》越南电子展》2010越南电子元器展》越南电子元器展》河内电子展》2010越南电子设备展》越南电子设备展》0755-25857570乔小姐》2010年越

  http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42996.html2010/5/5 17:52:00

透过检测认证看led照明设计与元器选型

示,目前国内led应用产品的创新不足,很多的产品都是模仿国外几年前的产品,而且质量还达不到国外的标准。有些企业仿照一些做得较好的产品,从芯片元器都使用同一个厂商,结果做出的产品

  http://blog.alighting.cn/ledmary/archive/2012/12/25/305487.html2012/12/25 16:00:08

上海永铭电子:应在led元器寿命上下足功夫

6月9日至12日,世界最大照明展暨亚洲led展在广州琶洲会展中心盛大举行。展会期间,2012年亚洲led高峰论坛重磅出击,在此期间,新世纪led网视频组特邀请了此次高峰论坛的演讲嘉

  https://www.alighting.cn/news/20120626/85454.htm2012/6/26 10:22:00

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

led无封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着led行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

白光led替换已成趋势 模组专业化升华产业链

d元器的替换和相关产业链条的更新,将使全球led产业真正进入“黄金时代

  https://www.alighting.cn/news/20110704/90851.htm2011/7/4 10:17:01

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