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led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析 1、简介led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

王海波推荐柔性基板cof灯板参与2015阿拉丁神灯奖评选

推荐项目名称:柔性基板cof灯板技术  被推荐单位名称:半导体照明联合创新国家重点实验室  推荐原因:该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上,打成均匀高光效、可弯

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367069.html2015/3/24 16:43:16

[转载]飞利浦将包下台厂光颉led陶瓷散热基板产能

高工led新闻中心 发布时间:2011-05-17 09:22:40 设置字体:大中小 摘要:台湾led陶瓷散热厂光颉以新台币6.31亿元在q2投资led散热基板第1期设备,

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00

供应辅料:透镜、灯头、灯罩、铝基板

供应辅料:透镜、灯头、灯罩、铝基板等深圳市宏佳科技有限公司(led照明配件配套中心) (led照明应用工厂合作伙伴) 深圳市宏佳科技有限公司成立于2009年,公司坚持本着"专

  http://blog.alighting.cn/led13888/archive/2010/9/29/100419.html2010/9/29 11:34:00

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

前言:  长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

射灯铝基板

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49344.html2010/6/10 13:55:00

硬光条铝基板

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49336.html2010/6/10 13:51:00

pcb led路灯铝基板

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49337.html2010/6/10 13:52:00

洗墙灯铝基板

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49339.html2010/6/10 13:54:00

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