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led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度，已获得大多数厂商青睐，因此随着2013年起，led业者加速投入一般照明应用的产品制
https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42
据国外媒体报道，在决定退出闪存业务后，意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的ic装配工厂。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V5960.htm2007/7/12 13:07:23
罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代SiC(silicon carbide：碳化硅)肖特基势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31
近日，台湾力晶在董事会上透露出将与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”)，兴建12英寸晶圆代工厂的消息。如果一切顺利，力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的
https://www.alighting.cn/news/20150707/130724.htm2015/7/7 9:34:01
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
l(apei)公司联合开发出搭载了SiC沟槽mos的高速、大电流模块“apei ht2000”。该模块一改传统的si模块的设计，大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂，目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示，在中国大陆建立12吋晶圆厂目前还没有时间表。台积电一些主
https://www.alighting.cn/news/20150421/84724.htm2015/4/21 9:39:16
全球半导体景气持续火热，晶圆代工双雄产能满载。联电昨天公布6月营收创新高、达124.11亿元，表现优于预期。今天龙头台积电(2330)也将公布业绩，市场普遍乐观以对，外资巴克莱
https://www.alighting.cn/news/20140711/111288.htm2014/7/11 9:47:47
评测SiC等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式SiC功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
