站内搜索
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
以vr/ar来说，oled成为面板材料的标准，像是头戴式设备、智能手机，平板、笔电、显示器、电视都需要用到。应用材料未来预估需要新增15~22座晶圆厂房才能满足需求。
https://www.alighting.cn/news/20161012/145037.htm2016/10/12 9:40:44
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
p(chip-scale-package)是倍受关注的发展方向之一。关于csp白光led ，业界也有很多不同的称谓，例如无封装led、晶圆级封装led等
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
迪思科(disco)开发出了利用激光从SiC铸锭上切割SiC晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比，生产SiC晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4，产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
件碳化硅晶圆衬底业务，全现金交易的收购价格为8.5亿美元。据了解，这项收购能巩固英飞凌在化合物半导体包括SiC、氮化镓上硅(氮化镓上硅)和氮化镓碳化硅产品的领先地
https://www.alighting.cn/news/20160718/141960.htm2016/7/18 9:27:40
万润今年第2季受惠ic封测设备订单挹注，法人表示，第2季营收估较前季成长、优于去年同期，预计下半年台系半导体晶圆代工龙头厂封测设备入帐可较上半年增加，另外指纹辨识感测器封测设备订
https://www.alighting.cn/news/20160706/141671.htm2016/7/6 9:39:53
中国发展半导体，也成了新建晶圆厂的大户，近日国际半导体协会(semi)公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座，而其中有高达10座皆建于中国，与中国大举进军半导
https://www.alighting.cn/news/20160628/141426.htm2016/6/28 9:59:49
全球知名半导体制造商rohm开发出非常适用于服务器和高端计算机等的电源pfc电路1的、第3代SiC肖特基势垒二极管“scs3系列”。
https://www.alighting.cn/news/20160510/140113.htm2016/5/10 14:39:35
