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突破lEd关键技术 实现lEd路灯产业(图)

本文就大功lEd路灯设计制造过程中所涉及的散热及二次配光技术为重点作一些介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2009618/V20001.htm2009/6/18 13:57:09

大功白光lEd

介绍大功白光lEd的一些相关专业知识,普及下对大功白光lEd的专业知识,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 12:00:18

lEd日光灯管型号T4、T5、T8等含义

T4、T5、T8、T9、T10等,表示灯管粗细。简单地:T后面的数值,表示灯管周长,例如T4的周长为4厘米、T5的周长为5厘米。

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128280.htm2010/10/13 14:35:49

室内照明lEd模块技术

本文为高基伟先生关于《室内照明lEd模块技术》的精彩演讲稿,文中主要提及室内照明的独特要求和市场细分,lEd模块趋势及其应用优势,危机形势下的室内照明突破口等,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2012/5/4 12:35:16

浅谈大功lEd及其应用

lEd从诞生至今以每10年亮度提高30倍,价格下降10倍的定律快速发展,正在突破大功、高光效、低成本三大瓶颈,不断驶入商用的快车道。在单色光方面,红光、黄光、蓝光、绿光的光

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125337.htm2013/9/11 13:24:06

大功lEd芯片制作方法汇总

要想得到大功lEd器件,就必须制备合适的大功lEd芯片。国际上通常的制造大功lEd芯片的方法有如下几种。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48

大功lEd封装的新发展

正lEd封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功lEd封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

大功lEd的散热设计

近年来,大功lEd发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功为100w的超大功白光lEd。在大功lEd中,散热是个大问题。若不加散热措施,

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25

大功lEd的特点及在筒灯中的应用

虽然目前价格因素制约了大功lEd的广泛推广应用,但是大功lEd可靠性高,大大节省了以后的维修和更换费用。色彩鲜艳,其它光源无法达到此效果。易控制,可以通过数位控制技术,达

  https://www.alighting.cn/resource/20081126/128638.htm2008/11/26 0:00:00

大功lEd驱动电源设计

大功lEd驱动电源设计》介绍了大功lEd的特性,分析了市场上常见的驱动电源,研究了在路灯照明领域应用中为能更好地发挥大功lEd的优点,驱动电源必须满足大电流输出,以达到理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/12/143944_47.htm2011/7/12 14:39:44

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